华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

IT之家 10 月 15 日消息，据《科创板日报》今天报道，华为半导体 EDA 首席科学家黄宇今日在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具。同时工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。

黄宇透露，华为的韬（τ）定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是他们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。

IT之家注：EDA 全称电子设计自动化（Electronic Design Automation）。它是指利用计算机辅助设计（CAD）软件来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片及电子系统的功能设计、综合、验证、布局和布线等全流程的软件工具链。

在半导体与微电子领域，EDA 被称为“芯片之母”。就像炒菜要用锅一样，芯片设计师设计成百上亿个晶体管组成的芯片时，必须依赖 EDA 软件。