消息称 iPhone 18 Pro 将混用苹果 C2 / 高通基带，国行机型有望用上实体 SIM+eSIM

IT之家 7 月 31 日消息，据科技媒体 AppleInsider 昨天报道，苹果 iPhone 18 Pro 可能会根据销售地区不同，采用两种不同的基带。塔塔电子此前泄露文件显示，苹果计划在部分国际市场版本使用自研 C2 基带，美国版本则可能继续使用高通基带，以支持 5G 毫米波（IT之家注：mmWave）功能。

据报道，美版 iPhone 18 Pro 将包含多种高通组件，其中包括 SDX80M 基带。该文件还显示，苹果为 iPhone 18 Pro 设计了两种不同的主板，一种带有毫米波连接器，另一种则没有。

作为参考，苹果目前的 C1 和 C1X 基带均不支持毫米波，而 C2 基带预计将存在同样限制。因此苹果可能会在美国本土机型继续采用高通基带，毕竟美国的运营商更依赖毫米波网络；而部分对毫米波需求不高的地区，则使用自研基带。

同时，该文件的部分原型主板还采用实体 SIM+eSIM 配置方式，暗示苹果可能会调整中国大陆机型的 SIM 卡支持方式。作为参考，此前所有国行 iPhone 1X Pro 机型均是双实体 SIM 卡。

此外，iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片还可能带来重大封装技术革新。文件指出，A20 Pro 可能使用晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将 CPU 与内存并排放置，让苹果在组合 CPU、GPU、NPU 和内存时拥有更灵活的选项。