华辰芯光完成超亿元融资，全栈技术能力突破高端激光芯片封锁

文 | 张卓倩

编辑 | 袁斯来

近日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司（简称华辰芯光）宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，该批资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设。

华辰芯光坚定走高端光芯片研发发展路线，自公司成立之初就确立了“IDM（垂直整合制造）芯片制造模式”及“研发高可靠大功率单模通信激光芯片”的双轮驱动战略。通过长期技术攻关，逐步攻克高端光芯片的底层制造壁垒，其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格的内部测试，光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%，成为全球极少数能够量产通信用泵浦激光芯片的企业。

该产品主要用于骨干网、核心网、城域网等陆地以及海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等光网络中信号放大产品中，该产品计划于2026年下半年将进入量产阶段并向全球销售；同时华辰芯光还依托自己的IDM能力，面向CPO产品，积极研发超大功率InP CW激光芯片产品，为彻底解决高端光芯片领域进口依赖问题贡献力量。